机译:通过直接探测测试3-D IC硅通孔(TSV)
机译:2.5D集成使用电感耦合TSV较少的微型插入器实现317GB / S / mm〜2,1.2p / b数据传输
机译:电荷不对称比作为LHC共振粒子的夸克味耦合的探针
机译:使用谐振电感耦合的TSV测试探头
机译:集成的无源和共振感应耦合作为大活塞/旋转微镜的位移传感机构。
机译:收发器阵列的谐振电感去耦(RID)可以补偿互阻抗的无功和电阻组件
机译:电荷不对称比例作为LHC谐振颗粒的夸克风味偶联探针
机译:DC-sQUID与谐振输入电路的感应式杂散耦合