公开/公告号CN101599439B
专利类型发明专利
公开/公告日2012-06-20
原文格式PDF
申请/专利权人 联发科技股份有限公司;
申请/专利号CN200910130983.X
发明设计人 饶哲源;
申请日2009-04-21
分类号H01L21/48(20060101);H01L21/60(20060101);H01L21/58(20060101);H01L23/48(20060101);H01L23/482(20060101);H01L23/52(20060101);
代理机构11111 北京万慧达知识产权代理有限公司;
代理人葛强;张一军
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号
入库时间 2022-08-23 09:09:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-14
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/48 授权公告日:20120620 终止日期:20190421 申请日:20090421
专利权的终止
2012-06-20
授权
授权
2012-06-20
授权
授权
2010-02-03
实质审查的生效
实质审查的生效
2010-02-03
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-12-09
公开
公开
2009-12-09
公开
公开
查看全部
机译: 半导体器件,包括通过倒装芯片接合安装的半导体裸芯片以及具有用于通过倒装芯片接合安装的半导体裸芯片的薄膜结构电容器的板构件
机译: 半导体器件,包括通过倒装芯片接合安装的半导体裸芯片以及具有用于通过倒装芯片接合安装的半导体裸芯片的薄膜结构电容器的板构件
机译: 半导体裸芯片,半导体裸芯片的制造方法以及半导体裸芯片的安装结构