用于增加侧边吃锡效果的电路板堆栈结构

摘要

本发明公开了一种用于增加侧边吃锡效果的电路板堆栈结构，其包括：一底层电路基板、一顶层电路基板、至少一中层电路基板、一缺槽单元及一导电层单元；底层电路基板具复数个上层焊接面，顶层电路基板具复数个下层焊接面，中层电路基板电性地设置于底层电路基板与顶层电路基板之间，缺槽单元是下端侧面的缺槽，导电层单元是导电层，且该等导电层填充于等缺槽内。本发明还公开了另一种电路板堆栈结构，其包括一底层电路基板、一顶层电路基板、一缺槽单元及一导电层单元。采用本发明，易控制整体高度，可减少电路基板之间吃锡所产生的问题，以增加电路基板之间电性的良率及可靠度，且结构强度强。