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在其上表面和下表面具有半导体结构体的半导体装置及其制造方法

摘要

一种半导体装置,其包括:上电路板,其具有包括多个第一上层布线的多个上层布线并具有多个第一和第二下层布线。第一半导体结构体设在上电路板的上表面上并且电连接到第一上层布线。下电路板,其设在上电路板的下侧的边缘部分上,下电路板包括多个电连接到第一下层布线的外部连接布线,以及露出第二下层布线的开口部分。置于下电路板的开口部分的第二半导体结构体,第二半导体结构体包括多个外部连接电极,其电连接到上电路板的第二下层布线。

著录项

  • 公开/公告号CN101595563B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-03-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 卡西欧计算机株式会社;

    申请/专利号CN200880003543.1

  • 发明设计人 根岸祐司;

    申请日2008-03-03

  • 分类号

  • 代理机构永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人王琼先

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:09:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-27

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/10 授权公告日:20120328 终止日期:20150303 申请日:20080303

    专利权的终止

  • 2012-04-25

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 25/10 变更前: 变更后: 登记生效日:20120314 申请日:20080303

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-03-28

    授权

    授权

  • 2010-01-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-12-02

    公开

    公开

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