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用于铝铜键合焊盘的盖层

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用于诸如集成电路的电子器件(10)的键合焊盘(25)经由互连层(16)与下面的器件(14)实现电气连接。键合焊盘具有材料为铝和铜的第一层(24)和第一层(26)上面的，材料是铝并且完全不含铜的第二材料的第二层(26)。第二层(26)作为第一层(24)的盖，用于防止第一层(24)中的铜因残留的化学元素而被腐蚀。诸如金引线的引线(32)可以键合到键合焊盘的第二层(26)。

著录项

公开/公告号CN101390202B

专利类型发明专利
公开/公告日2012-01-18

原文格式PDF
申请/专利权人飞思卡尔半导体公司;
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申请/专利号CN200780006581.8
发明设计人李巨钟;凯文·J·埃斯;
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申请日2007-01-22
分类号H01L21/44(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人穆德骏;陆锦华
地址美国得克萨斯
入库时间 2022-08-23 09:08:51

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-12-19

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/44 变更前: 变更后: 申请日:20070122

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2012-01-18

授权

授权
2012-01-18

授权

授权
2009-05-13

实质审查的生效

实质审查的生效
2009-05-13

实质审查的生效

实质审查的生效
2009-03-18

公开

公开
2009-03-18

公开

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1. 用于铝铜键合焊盘的盖层 [P] . 中国专利： CN101390202B . 2012.01.18
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