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无电镀金浴、无电镀金方法及电子部件

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摘要

一种无电镀金浴包含水溶性金化合物、络合剂、醛类化合物、和一种由R

1. 无电镀金浴、无电镀金方法及电子部件 [P] . 中国专利： CN101319319B . 2012.04.25
2. 无电镀金浴、无电镀金方法及电子部件 [P] . 中国专利： CN101319319A . 2008-12-10
3. - SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING BATH USING A NITROGEN-CONTAINING HETEROARYLCARBOXYLIC ACID AND SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING USING THE SAME [P] . 韩国专利： KR101857596B1 . 2018-05-14

机译： -使用含氮杂芳羧酸的替代型无电镀金浴和使用相同的替代型无电镀金
4. Citrate free bath for the galvanic deposition of a gold alloy as well as a method for the galvanic deposition of a gold alloy on a substrate with the use of this bath [P] . 德国专利： DE3502995A1 . 1985-08-08

机译：用于电镀金合金的无柠檬酸盐浴以及使用该浴在基材上电镀金合金的方法
5. SUBSTITUTION-TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION CONTAINING PURINE OR PYRIMIDINE-BASED COMPOUND HAVING CARBONYL OXYGEN AND SUBSTITUTION-TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD USING THE SAME [P] . 美国专利： US2020095685A1 . 2020-03-26

机译：含有碳氧的嘌呤或嘧啶基化合物的取代型无电镀金溶液，以及使用相同方法的取代型无电镀金方法