首页> 中国专利> 无电镀金浴、无电镀金方法及电子部件

无电镀金浴、无电镀金方法及电子部件

摘要

一种含有水溶性金化合物、络合剂、甲醛焦亚硫酸盐加合物、和一种由R1-NH-C2H4-NH-R2或R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4所表征的胺类化合物的无电镀金浴(其中R1至R4代表-OH、-CH3、-CH2OH、-C2H4OH、-CH2N(CH3)2、-CH2NH(CH2OH)、-CH2NH(C2H4OH)、-C2H4NH(CH2OH)、-C2H4NH(C2H4OH)、-CH2N(CH2OH)2、-CH2N(C2H4OH)2、-C2H4N(CH2OH)2或者-C2H4N(C2H4OH)2,且n是一个1到4的整数)。可形成外观良好的金镀层,而不会由于镍表面晶间腐蚀的进行而导致外观不良。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-04-25

    授权

    授权

  • 2009-11-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-12-10

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号