键合由从半导体材料中选择的材料制成的两片晶片的方法

摘要

本发明涉及一种将由从半导体材料中选择的材料制成的两片晶片键合在一起的方法，所述方法对要键合在一起的所述两片晶片中的至少一片晶片的表面进行等离子体激活，并且该方法包括以下步骤：在等离子体激活过程中控制激活参数以改变包含在等离子体中的物质的动能，从而在表面被激活的所述晶片的表面区的厚度中产生厚度受控的扰动区。