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具有改善性能的功率半导体器件和方法

摘要

一种半导体器件,包括以下结构:衬底,具有主表面,其中所述衬底具有第一电导率类型;基架结构,覆盖一部分所述主表面,其中所述基架结构包括第一导电层和介电层;导电垫块栅极区,沿着所述基架结构的侧表面设置;第二电导率类型的偏离主体区,形成在邻近所述导电垫块栅极区的所述主表面中,其中所述偏离主体区包括邻近所述主表面的较宽部分,以及在所述较宽部分下面的较窄部分,以及其中当所述半导体器件处于工作状态时,所述偏离主体区的所述较宽部分形成了沟道区。偏离主体区允许较小的单元间距并提高了漏电流和漏电阻特性而未影响击穿电压。

著录项

  • 公开/公告号CN101043053B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-11-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 半导体元件工业有限责任公司;

    申请/专利号CN200710085596.X

  • 发明设计人 加里·H·罗切尔特;

    申请日2007-03-12

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人秦晨

  • 地址 美国亚利桑那

  • 入库时间 2022-08-23 09:08:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-11-30

    授权

    授权

  • 2009-05-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-09-26

    公开

    公开

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