金属热界面材料及含有该材料的散热模块与封装微电子

摘要

本发明提供一种金属热界面材料，适用于设置在集成电路裸晶至其散热器的热传导路径的界面间，其中该金属热界面材料为内部具有贯穿孔结构及/或周围呈锯齿或波浪状的结构。本发明更包括含有上述金属热界面材料的散热模块与封装微电子。