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【2h】

Fatigue crack propagation along polymer-metal interfaces in microelectronic packages

机译：微电子封装中沿聚合物 - 金属界面的疲劳裂纹扩展

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by John S. Guzek.

机译：约翰·S·古泽克（John S.

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作者
Guzek John S. (John Stephen);
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年度 1996
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正文语种 eng
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1. Fatigue crack propagation along polymer-metal interfaces in microelectronic packages [J] . Guzek J., Azimi H. IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology. Part A . 1997,第4期

机译：疲劳裂纹沿微电子封装中的聚合物-金属界面传播
2. Characterization of micro-crack propagation through analysis of edge effect in acoustic microimaging of microelectronic packages [J] . Chean Shen Lee, Guang-Ming Zhang, David M. Harvey, NDT & E international . 2016,第Apra期

机译：通过分析微电子封装的声学微成像中的边缘效应来表征微裂纹的传播
3. Characterization of micro-crack propagation through analysis of edge effect in acoustic microimaging of microelectronic packages [J] . Lee Chean Shen, Zhang Guang-Ming, Harvey David M., NDT & E International: Independent Nondestructive Testing and Evaluation . 2016,第Null期

机译：通过分析微电子封装的声学微成像中的边缘效应来表征微裂纹的传播
4. Fatigue behavior and effect of crack propagation in lead free solder in microelectronic packaging [C] . Paradee Gary, Christou Aris International Semiconductor Device Research Symposium;ISDRS '09 . 2009

机译：微电子封装中无铅焊料的疲劳行为和裂纹扩展效应
5. A NEW UNIFIED PHENOMENOLOGICAL MODEL FOR FATIGUE CRACK INITIATION, SHORT CRACK PROPAGATION, LONG CRACK PROPAGATION AND CLOSURE EFFECTS. [D] . OBABUEKI, ABEL OSAGIE. 1987

机译：一种新的疲劳裂纹萌生，短裂纹扩展，长裂纹扩展和闭合效应的统一的物候模型。
6. Effect of Solution Annealing on Fatigue Crack Propagation in the AISI 304L TRIP Steel [O] . Michal Jambor, Tomáš Vojtek, Pavel Pokorný, 2021

机译：溶液退火对AISI 304L跳闸钢疲劳裂纹繁殖的影响
7. Surface fatigue crack propagation behavior in a residual stress field. Fatigue crack growth law and evaluation of fatigue crack propagation rate. [O] . Tashiyuki TORII, Kazuo HONDA, Masahiko SUGIYAMA 1988

机译：残余应力场中的表面疲劳裂纹传播行为。疲劳裂纹增长法与疲劳裂纹繁殖率的评价。

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