用于电子封装器件的微通道热沉

摘要

用于电子封装器件的微通道热沉，属于微型电子器件的散热装置，解决现有微通道热沉，进出口压降大、温度场不均匀或者结构复杂、对加工工艺要求高的问题，以达到更高散热热流密度。本发明由微通道模块、微泵和储液箱依次通过管道连接构成回路；或者由微通道模块、微泵和微型翅片依次通过管道连接构成回路，微型翅片上方装有风扇；所述微通道模块上表面具有均匀分布的圆弧形肋片，所述圆弧形肋片分成两类，两类圆弧形肋片相间分布，两类圆弧形肋片之间重叠角度为10°～30°。本发明结构和制造工艺简单，安装方便，液体工作介质回流效率高，散热效率高，进出口压降小，温度场有很高的均匀性，适用于高热流电子封装器件散热。