法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-03-27
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/18 授权公告日:20111005 终止日期:20120207 申请日:20070207
专利权的终止
2011-10-05
授权
授权
2008-10-08
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-08-13
公开
公开
机译: 用于确定在抛光所携带的半导体器件结构期间要施加到半导体衬底上的压差的量和位置以及随后抛光相似的半导体器件结构的方法
机译: 用于在半导体器件的制造中在工件衬底上沉积III-V半导体材料的系统,具有腔室和衬底支撑结构,在该腔室和衬底支撑结构上装载并通过检修门卸载工件衬底
机译: 在半导体和微系统中有用的剥离方法包括提供半导体衬底,其中在半导体衬底上施加结构化的光刻胶层,而在光刻胶层上施加金属层