公开/公告号CN101212895B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-09-28
原文格式PDF
申请/专利权人 三星TECHWIN株式会社;
申请/专利号CN200710136764.3
申请日2007-07-27
分类号H05K13/02(20060101);
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人张祖昌
地址 韩国庆尚南道
入库时间 2022-08-23 09:07:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-26
专利权的转移 IPC(主分类):H05K 13/02 登记生效日:20190408 变更前: 变更后: 申请日:20070727
专利申请权、专利权的转移
2019-04-26
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 13/02 变更前: 变更后: 申请日:20070727
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2016-04-20
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K13/02 变更前: 变更后: 申请日:20070727
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2016-04-20
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 13/02 变更前: 变更后: 申请日:20070727
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2011-09-28
授权
授权
2011-09-28
授权
授权
2010-02-10
实质审查的生效
实质审查的生效
2010-02-10
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-07-02
公开
公开
2008-07-02
公开
公开
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机译： 喷墨打印头芯片，制造喷墨打印头芯片的方法，用于连接喷墨打印头芯片和柔性印刷电路板的结构，以及用于连接喷墨打印头芯片和柔性印刷电路板的方法
机译： 喷墨印刷头芯片，制造喷墨印刷头芯片的方法，用于连接喷墨印刷头芯片和柔性印刷电路板的结构，用于连接喷墨印刷头芯片和柔性印刷电路板的方法
机译： 用于微芯片传输设备的传输头，具有相同功能的微芯片传输设备及其传输方法
