プリント基板を活用したパワーエレクトロニクス機器の低コスト実装技術

摘要

パワーエレクトロニクス技術は，これまで，主に電動機を駆動するインバータ技術として発展を遂げてきた。近年では，太陽光発電与ステムや車載電動化機器の市場拡大によって，直流電圧を変換するコンバータ技術も重要視されている。コンバータは，パワー半導体デバイスだけでなく，トランスやリアクトルなどの磁性部品で構成されるため，これまで以上に機器の実装技術が重要なキーとなる。三菱電機では，電子機器実装の要ともいえるプリント基板に簡易な冷却手段を取り入れることで，安価な汎用のプリント基板のパワーエレクトロニクス分野への活用を進めてきた。プリント基板に伝導·放熱補助部材を組み合わせるとともに，設計指標を設けることで大電流化を実現しており，これらの複合化要素技術を総称してPAB（Power Circuit Assembled Board：大電流回路基板）技術と呼び，100Aまでの主回路をプリント基板化し，様々な製品に適用してきた。