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含有低分子量聚亚苯基醚树脂的结晶共混聚合物

摘要

本发明提供聚亚苯基醚树脂和结晶形树脂的共混物,其中所述聚亚苯基醚树脂的特性粘度约低于0.30dl/g。所述共混物已增加热变形温度超过包含具有更高特性粘度的聚亚苯基醚树脂的组合物。所述共混物还可以包含配伍剂、冲击改性剂和补强填充剂。

著录项

  • 公开/公告号CN1093153C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2002-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 通用电气公司;

    申请/专利号CN97117347.8

  • 申请日1997-08-08

  • 分类号C08L71/12;C08L67/00;

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人张元忠

  • 地址 美国纽约州

  • 入库时间 2022-08-23 08:55:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-10-12

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 71/12 授权公告日:20021023 终止日期:20100808 申请日:19970808

    专利权的终止

  • 2008-10-01

    专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更前: 变更后: 登记生效日:20080822 申请日:19970808

    专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)

  • 2002-10-23

    授权

    授权

  • 1999-10-13

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 1998-02-25

    公开

    公开

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