公开/公告号CN101393141B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-08-24
原文格式PDF
申请/专利权人 鲍勃斯脱股份有限公司;
申请/专利号CN200810149279.4
申请日2008-09-19
分类号G01N21/95(20060101);B31B1/74(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人朱立鸣
地址 瑞士洛桑
入库时间 2022-08-23 09:07:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-08-24
授权
授权
2009-05-20
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-03-25
公开
公开
机译: 用于快速在介电基片上钻孔的激光加工方法,包括使用一偏离单元将二氧化碳激光产生的激光束偏转到待加工的基片上。
机译: 用于模制光记录介质的基片的模制辊,用于形成光记录介质的基片的设备,用于形成光记录介质的基片的方法和由此形成的光记录介质
机译: 用于模制光记录介质的基片的模制辊,用于形成光记录介质的基片的设备,用于形成光记录介质的基片的方法和由此形成的光记录介质