用于基片电镀铜的方法

摘要

一种用于基片上电镀铜的方法问世，该方法使用在酸性铜电镀槽中不溶解的阳极，以及单独引入所消耗的铜离子，其特征是，在不用隔膜和辅助电解液的情况下，铜离子的主要部分是以碳酸铜和碱性碳酸铜的形式在一个单独的槽中直接加入的，此槽以旁通管引向工作电解液，其中所释放的气态CO2在单独的槽中被分离。