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浅沟槽隔离区形成方法、浅沟槽隔离区结构及膜层形成方法

摘要

一种浅沟槽隔离区形成方法,包括:在半导体基底上形成浅沟槽;确定隔离层参数;确定与所述参数对应的隔离层分布,所述隔离层包含至少一层压应力膜层和至少一层拉应力膜层,所述压应力膜层和拉应力膜层间隔相接;以所述隔离层分布沉积隔离层内压应力膜层和拉应力膜层,所述隔离层覆盖所述浅沟槽。可形成具有满足产品应力改善要求的隔离层的浅沟槽隔离区;本发明还提供了一种浅沟槽隔离区结构,所述浅沟槽隔离区具有满足产品应力改善要求的隔离层;本发明还提供了一种膜层形成方法,可形成满足产品应力改善要求的膜层。

著录项

  • 公开/公告号CN101312146B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-07-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200710040982.7

  • 发明设计人 刘明源;郭佳衢;

    申请日2007-05-21

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人李文红

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

  • 入库时间 2022-08-23 09:07:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-07

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/762 授权公告日:20110713 终止日期:20180521 申请日:20070521

    专利权的终止

  • 2011-07-13

    授权

    授权

  • 2011-07-13

    授权

    授权

  • 2009-01-21

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-01-21

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-11-26

    公开

    公开

  • 2008-11-26

    公开

    公开

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