公开/公告号CN101312146B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-07-13
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN200710040982.7
申请日2007-05-21
分类号
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人李文红
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2022-08-23 09:07:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-07
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/762 授权公告日:20110713 终止日期:20180521 申请日:20070521
专利权的终止
2011-07-13
授权
授权
2011-07-13
授权
授权
2009-01-21
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-01-21
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-11-26
公开
公开
2008-11-26
公开
公开
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机译: 具有相邻的P型掺杂区的集成电路及其形成方法,所述相邻的P型掺杂区具有浅沟槽隔离结构,所述浅沟槽隔离结构之间没有衬层。
机译: 具有和相邻的p型掺杂区的集成电路及其形成方法,所述p型掺杂区具有浅沟槽隔离结构,所述浅沟槽隔离结构之间没有衬层。
机译: 具有相邻的P型掺杂区的集成电路及其形成方法,所述相邻的P型掺杂区具有浅沟槽隔离结构,所述浅沟槽隔离结构之间没有衬层。