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一种用于N型硅外延片电阻率测量前的表面热处理工艺

摘要

一种用于N型硅外延片电阻率测量前的表面热处理工艺,它包括以下步骤:(1)将硅片装入炉腔;(2)以氮气置换系统,抽真空;(3)加热升温至400-600℃;(4)恒温,通入氮气、氧气和水蒸气,该水蒸汽以氮气为载气;在恒温过程中引入紫外线光,使得气氛中的氧气生成臭氧,促进表面自然氧化膜的生成;(5)降温。本发明的优点是:耗时较短,由于电阻率的测量一般在外延工艺的调试前期,和外延工艺日常生产的质量控制,过长的表面处理时间会导致获取电阻率信息的滞后,本工艺处理的目的只是将自然氧化层致密化,同时消除表面的悬挂键。经过本工艺处理的硅外延片,在环境中放置超过6小时后,其热处理效应自然消除,经过本专利处理后的硅片表面基本不会增加颗粒,本工艺不受硅片表面的原始状态的限制。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-07-01

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/324 变更前: 变更后: 登记生效日:20150611 申请日:20091130

    专利申请权、专利权的转移

  • 2014-06-25

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/324 变更前: 变更后: 申请日:20091130

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2012-03-14

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/324 变更前: 变更后: 变更前:

    专利申请权、专利权的转移

  • 2011-06-08

    授权

    授权

  • 2010-08-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/324 申请日:20091130

    实质审查的生效

  • 2010-06-09

    公开

    公开

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