具有高阻加热膜的微流体喷射装置

摘要

一种用于微流体喷头的半导体衬底，该衬底包含多个置于该衬底上的流体喷射执行器，每个流体喷射执行器包括薄膜加热元件栈，它包含薄膜加热元件和一个或多个与该加热元件相邻的保护层。该薄膜加热元件由具有纳晶结构的氮化钽铝薄膜材料构成，该材料主要由AlN、TaN和TaAl合金组成，该薄膜材料具有范围约为30到100欧姆每方的薄膜电阻，并且包含约30到70原子百分比的钽、10到40原子百分比的铝和5到30原子百分比的氮。