首页> 中国专利> 具有增强的热和器件性能的可堆叠晶片或管芯封装

具有增强的热和器件性能的可堆叠晶片或管芯封装

页面导航

摘要

本发明提供一种衬底，该衬底具有器件层(210，310)和金属化区(230，315)。在衬底内，提供了导电通孔(270，350)和导热区(260，365)。热传导区可通过到沟槽内的淀积或形成图样而形成。衬底可在堆叠设置中提供。

公开/公告号CN101292348B

专利类型发明专利
公开/公告日2011-06-08

原文格式PDF
申请/专利权人英特尔公司;
展开▼

申请/专利号CN200680039351.7
发明设计人 R·巴斯卡兰;S·拉马纳坦;P·莫罗;
展开▼

申请日2006-10-24
分类号H01L23/367(20060101);H01L23/48(20060101);H01L21/768(20060101);H01L25/065(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人曾祥夌;刘宗杰
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 09:06:47

1. 具有增强的热和器件性能的可堆叠晶片或管芯封装 [P] . 中国专利： CN101292348B . 2011.06.08
2. 具有集成管芯附接膜的电源增强堆叠芯片级封装方案 [P] . 中国专利： CN111344861A . 2020-06-26
3. Stacked wafer or die packaging with enhanced thermal and device performance [P] . 英国专利： GB2472166B . 2011-05-18

机译：堆叠的晶片或管芯封装，具有增强的散热和器件性能
4. Stacked wafer or die packaging with enhanced thermal and device performance [P] . 英国专利： GB2444467B . 2010-12-08

机译：堆叠的晶片或管芯封装，具有增强的散热和器件性能
5. Stacked wafer or die packaging with enhanced thermal and device performance [P] . 美国专利： US7723759B2 . 2010-05-25

机译：堆叠的晶片或管芯封装，具有增强的散热和器件性能