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非导电基材,尤其是聚酰亚胺表面直接金属化的改进方法

摘要

本发明涉及一种用于非传导基材表面,特别是聚酰亚胺表面的直接金属化方法,其特征在于通过以下工艺步骤:用含有过氧化物的酸性蚀刻溶液蚀刻基材表面;使蚀刻过的基材表面与含有高锰酸盐的酸性处理溶液接触;在含有过氧化物的酸性活化溶液中活化所述处理过的基材表面;使活化过的基材表面与含有至少一种噻吩衍生物和至少一种磺酸衍生物的酸性催化溶液接触;将这样处理过的基材表面在酸性电镀金属化浴中金属化。

著录项

  • 公开/公告号CN101094563B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-04-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 恩通公司;

    申请/专利号CN200610171132.6

  • 申请日2006-12-22

  • 分类号H05K3/42(20060101);C08G61/12(20060101);

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人郭国清;樊卫民

  • 地址 美国康涅狄格州

  • 入库时间 2022-08-23 09:06:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-04-27

    授权

    授权

  • 2008-02-20

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-12-26

    公开

    公开

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