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将多层/多输入/多输出(MLMIMO)模型用于金属栅结构

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本发明公开了将多层/多输入/多输出(MLMIMO)模型用于金属栅结构。本发明提供了一种使用包括一个或多个测量工序、一个或多个多蚀刻(P-E)顺序、和一个或多个金属栅蚀刻顺序的多层处理顺序和多层/多输入/多输出(MLMIMO)模型和库来处理晶片的方法。MLMIMO处理控制使用多层与/或多处理步骤之间动态相互作用行为建模。多层与/或多处理步骤可以与线、沟、通孔、间隔、接触以及栅结构的形成相关，可以使用各向同性与/或各向异性的蚀刻处理来形成线、沟、通孔、间隔、接触以及栅结构。

著录项

公开/公告号CN101707189B

专利类型发明专利
公开/公告日2011-04-13

原文格式PDF
申请/专利权人东京毅力科创株式会社;
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申请/专利号CN200910161199.5
发明设计人麦里特·法克;拉哈·桑达拉拉简;山下朝夫;丹尼尔·J·普莱格;李俊华;
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申请日2009-08-06
分类号
代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;
代理人柳春雷
地址日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:06:37

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-04-17

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/77 授权公告日:20110413 终止日期:20170806 申请日:20090806

专利权的终止
2011-04-13

授权

授权
2011-04-13

授权

授权
2010-06-30

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/77 申请日:20090806

实质审查的生效
2010-06-30

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/77 申请日:20090806

实质审查的生效
2010-05-12

公开

公开
2010-05-12

公开

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