使用牺牲互连部分的芯片上的互连叠层冷却

摘要

本发明涉及一种集成电路器件和用于制造具有集成流体-冷却槽的集成电路器件的方法。该方法包括在电互连部分的期望侧向位置处和在流体冷却槽部件的期望侧向位置处，在介电层序列中形成凹陷。金属填充物被淀积在介电层序列的凹陷中，以在流体冷却槽部分中形成电互连部分和牺牲填充物。然后，该牺牲金属填充物从流体冷却槽部件选择性地被去除。