公开/公告号CN101483165B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-03-23
原文格式PDF
申请/专利权人 三星SDI株式会社;
申请/专利号CN200910000308.5
申请日2005-12-06
分类号
代理机构北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人周艳玲
地址 韩国京畿道
入库时间 2022-08-23 09:06:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-01-20
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/488 授权公告日:20110323 终止日期:20141206 申请日:20051206
专利权的终止
2011-03-23
授权
授权
2009-09-09
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-07-15
公开
公开
机译: 半导体芯片,其上安装有该载带封装的带载封装以及包括该载带封装的液晶显示装置
机译: 装置,用于从载带上的第二卷轴控制载带的联合轮,从载带上的第一卷轴
机译: BGA BGA半导体封装溅射用载带BGA载带及其制造方法以及使用该胶带的半导体封装溅射方法