包括集成电路芯片的基板及其上的集成电路

摘要

一种集成电路芯片、其构装结构及平面显示装置。集成电路构装结构包括一集成电路芯片、一绝缘基板以及一胶膜层。集成电路芯片具有一芯片本体以及多个金属凸块。金属凸块设置于芯片本体的第一表面，而每一金属凸块具有一图案化的压合面。绝缘基板具有分别对应于金属凸块的多个电极垫，且每一电极垫具有一第二表面。胶膜层设置于集成电路芯片与绝缘基板之间，且包覆该些金属凸块以及该些电极垫。另外，压合面或对应的第二表面上，设置有多个电导体图案。