公开/公告号CN107359874B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-01
原文格式PDF
申请/专利权人 思睿逻辑国际半导体有限公司;
申请/专利号CN201710702456.6
发明设计人 J·P·莱索;
申请日2012-11-20
分类号H03L7/099(20060101);H03L7/23(20060101);
代理机构11285 北京北翔知识产权代理有限公司;
代理人关丽丽;郑建晖
地址 英国爱丁堡
入库时间 2022-08-23 11:27:19
机译: 集成电路芯片,集成电路封装,包括集成电路芯片,以及包括集成电路芯片的显示装置
机译: 集成电路芯片,制造集成电路芯片的方法,以及集成电路封装和包括集成电路芯片的显示装置
机译: 集成电路芯片,制造集成电路芯片的方法,以及集成电路封装和包括集成电路芯片的显示装置