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基板加工方法、基板加工装置、基板输送方法、基板输送机构

摘要

提供了一基板加工方法及基板加工装置,其中可防止基板在包括基板翻转的基板输送期间损坏,并使得具有该基板输送机构的基板加工装置小型化,从而可减少安装面积。将母基板切割成单位基板的基板加工装置设有:划线部,用于在母基板上绘制划线;折断部,用于沿所形成的划线折断母基板;以及基板输送部,用于至少在上述各部之间输送母基板或单位基板,其中基板输送部具有多个旋转座(51),其具有吸附面,用于从主表面吸附并保持各基板;旋转座(51)分别具有转轴(52)以及基板吸附转动装置,该基板吸附转动装置在吸附并保持该基板的状态下,以使各基板的至少两个主表面沿着上下方向翻转的方式,绕各转轴(52)大致同时转动基板。

著录项

  • 公开/公告号CN1890074B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-03-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星钻石工业股份有限公司;

    申请/专利号CN200480035652.3

  • 发明设计人 冈岛康智;中田胜喜;

    申请日2004-12-03

  • 分类号

  • 代理机构北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈坚

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:06:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B28D 5/00 授权公告日:20110330 终止日期:20181203 申请日:20041203

    专利权的终止

  • 2011-03-30

    授权

    授权

  • 2011-03-30

    授权

    授权

  • 2007-02-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-02-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-01-03

    公开

    公开

  • 2007-01-03

    公开

    公开

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