一种改进型sot23/26封装器件编带的补带装置

摘要

本发明提供了一种改进型sot23/26封装器件编带的补带装置，其补带时节约时间、物料，且设备成本低。其包括上部下压模块、底部支撑部分，所述上部下压模块通过滑动连接件连接底部支撑部分，所述上部下压模块底部安装有压刀；所述上部下压模块具体包括上压模具块、上压模具连接块、电木隔热块，所述上压模具块底部连接所述上压模具连接块顶部；所述底部支撑部分包括底座、下垫块，所述底座顶部安装有下垫块，其特征在于：所述压刀内部装有加热棒，所述底部支撑部分上表面装有轨道；所述上压模具连接块底部连接所述电木隔热块顶部，所述所述电木隔热块底部连接所述压刀；所述上压模具块、所述底座通过滑动轴、弹簧、轴承相连接。