形成半导体器件双镶嵌图案的方法

摘要

一种形成半导体器件双镶嵌图案的方法，包括在形成沟槽的中间工艺中除去当构成双镶嵌图案的沟槽形成时所产生的角状物。因此，可完全除去在形成双镶嵌图案之后所实施的清洗工艺中由于角状物而产生的颗粒源。因此，可防止由于颗粒导致的接触电阻的增加，并且也可改善半导体器件成品率的降低。