公开/公告号CN101432936B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-02-02
原文格式PDF
申请/专利权人 菲尼萨公司;
申请/专利号CN200580032469.2
申请日2005-09-29
分类号
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 09:05:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-02-02
授权
授权
2009-07-08
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-05-13
公开
公开
机译: 半导体封装具有一个集成的开关电路芯片,该芯片具有顶侧和底侧以及与顶/底侧表面直接接触的导体框架
机译: 具有一个或多个顶侧接触部分和三个线性底侧接触部分的连接器端子
机译: 具有在顶侧和后侧之间具有贯通接触的半导体器件的制造方法