表面贴装技术工艺的印刷模板和印刷模板的涂层方法

摘要

本发明涉及一种用于SMT工艺的印刷模板(2)，所述印刷模板包含金属模板体(2a)，所述金属模板体具有预期的印刷结构和相应的空隙(3)。通过所述空隙(3)可将印刷材料布置在从所述印刷模板下方附着在所述印刷模板上的板上。为避免所述印刷材料附着在所述空隙(3)区域内，所述金属模板体(2a)配有用金属醇盐涂层材料制成的薄涂层(6)，所述薄涂层(6)的表面能通过至少一种有机成分的化学键合得到降低。所述涂层特别可通过溶胶凝胶法而实现。