一种表面贴装技术（SMT）印刷模板的混合制作工艺

摘要

一种表面贴装技术（SMT）印刷模板的混合制作工艺。工艺流程如下：模板PCB面凸起及印刷面凹陷区域制作：基板处理→前处理（除油、酸洗）→双面贴膜→PCB面曝光→印刷面曝光→双面显影→双面蚀刻；模板开口的制作：印刷面激光切割。由此工艺制备可PCB面具有凸起台阶（up step），印刷面具有凹陷台阶（down step）的金属模板。由此工艺制备得到的金属模板，基板图形区域和up step图形区域的开口质量好，孔壁光滑，无毛刺、熔渣现象；金属模板的板面质量好，平整，开口区域无凸起变形现象；凸起台阶（up step）图形开口区域与基板的开口区域的位置精度高。