法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-04-27
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N 19/04 授权公告日:20101201 终止日期:20150303 申请日:20080303
专利权的终止
2010-12-01
授权
授权
2008-10-01
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-08-06
公开
公开
机译: 涂层的结合强度的测试装置以及通过该测试装置测试涂层的结合强度的方法
机译: 表面涂层的结合强度测试方法和表面涂层的结合强度测试套件
机译: 用于测试芯片卡的模块结合强度的方法和配置将液压冲击波施加到芯片卡背面的模块区域上,同时确定冲击波的冲击窗口和方向。