法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-10-08
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/14 变更前: 变更后: 申请日:20050225
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2012-10-10
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/14 变更前: 变更后: 登记生效日:20120905 申请日:20050225
专利申请权、专利权的转移
2010-12-29
授权
授权
2007-06-06
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-04-11
公开
公开
机译: 用于制造光电子器件的方法,包括以预定的枢转角在载体元件上的液体粘合剂上提供覆盖元件,然后固化载体元件上的液体粘合剂。
机译: 光电子半导体器件具有支撑元件和电接触元件,光电子分量和制造光电子半导体器件的方法
机译: 制造微光学元件的方法,由该方法制造的微光学元件以及使用该元件的光学器件