公开/公告号CN101371352B
专利类型发明专利
公开/公告日2010-11-10
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社村田制作所;
申请/专利号CN200680052634.5
申请日2006-12-25
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人张鑫
地址 日本京都府
入库时间 2022-08-23 09:05:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-11-10
授权
授权
2009-04-15
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-02-18
公开
公开
机译: 多层陶瓷电子部件,多层陶瓷电子部件安装基板,多层陶瓷电子部件包装以及制造多层陶瓷电子部件的方法
机译: 多层陶瓷电子部件,多层陶瓷电子部件安装基板,多层陶瓷电子部件包装以及制造多层陶瓷电子部件的方法
机译: 多层陶瓷电子部件,多层陶瓷电子部件安装体,多层陶瓷电子部件包装体以及多层陶瓷电子部件的制造方法