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用于陶瓷电子部件的玻璃-陶瓷组合物,陶瓷电子部件,和制造多层陶瓷电子部件的方法

摘要

在制造包含基体和含银的金属线路导体的陶瓷电子部件如多层陶瓷基片时,使用不仅包含硼硅酸盐玻璃粉末和陶瓷粉末,而且包含含氧化铈、铋、氧化铋、锑和氧化锑中的至少一种的添加剂粉末的组合物作为制造基体的组合物。可以防止基体变灰色和金属线路导体附近变黄色。

著录项

  • 公开/公告号CN1356288A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2002-07-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社村田制作所;

    申请/专利号CN01142923.2

  • 发明设计人 增子贤仁;

    申请日2001-11-29

  • 分类号C04B35/10;H05K1/03;H01L27/00;

  • 代理机构上海专利商标事务所;

  • 代理人陈文青

  • 地址 日本京都府

  • 入库时间 2023-12-17 14:19:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2004-10-27

    授权

    授权

  • 2002-07-03

    公开

    公开

  • 2002-03-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

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