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介电陶瓷材料; 制备; 多层陶瓷电容器; 复合氧化物;
机译:用于多层陶瓷电容器Ba0.985bi0.01mn0.067ti0.93303陶瓷结构和介电性能的制备方法
机译:镍电极多层陶瓷电容器介电常数和残余应力的介电层数
机译:介电厚度对0.87batiO(3)-0.13Bi(Zn-2/3(NB0.85TA0.15)(1/3))O-3多层陶瓷电容器的影响
机译:镍电极多层陶瓷电容器的抗还原介电
机译:铁电性能对II类多层陶瓷电容器力学行为的影响
机译:用于多层陶瓷电容器的巨大介电材料的可能性
机译:腔室压力对多层陶瓷电容器溅射MgTiO3Films介电性能的影响
机译:先进陶瓷材料的技术经济评价。第3卷。陶瓷电容器的案例研究
机译:不可还原介电陶瓷材料的制备方法及多层陶瓷电容器
机译:未还原的介电陶瓷材料,相同的生产过程以及多层陶瓷电容器
机译:不可还原介电陶瓷材料,制造方法和多层陶瓷电容器
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