嵌段共聚物及包含它们的高剪切强度压敏粘合剂组合物

摘要

本发明涉及包含两个主要为单乙烯基芳族化合物的端嵌段和一个主要为共轭二烯的嵌段的线形嵌段共聚物，其中单乙烯基芳族化合物含量为15-25%(重量)，总表观分子量为130000-180000，聚(单乙烯基芳族化合物)嵌段的真实分子量为10000-14000，该嵌段共聚物可任意与少量包含与三嵌段共聚物组分相似的嵌段的二嵌段共聚物混合；涉及包含上述嵌段共聚物的高剪切强度压敏热熔性粘合剂组合物，可由该组合物得到的包装带以及制备上述粘合剂组合物的方法。