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用于在电子器件中形成腔室的方法和由此形成的器件

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公开了一种用于在电子器件(310)中形成腔室(350)的方法，该方法包括在固化的芯材料(334)上制备外层表面(336)，该固化芯材料(334)在形成于衬底(312)中的凹槽(316)中。该方法还包括在固化芯材料(334)的制备的外层表面(336)和围绕凹槽(316)的部分衬底(312)上建立层(338)，该建立的层(338)和衬底(312)限定出腔室(350)。

著录项

公开/公告号CN1672929B

专利类型发明专利
公开/公告日2010-12-01

原文格式PDF
申请/专利权人惠普开发有限公司;
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申请/专利号CN200510059195.8
发明设计人 M·戈尔;J·郭;
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申请日2005-03-24
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人韦欣华
地址美国德克萨斯州
入库时间 2022-08-23 09:05:32

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2013-05-22

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B41J 2/01 授权公告日:20101201 终止日期:20120324 申请日:20050324

专利权的终止
2010-12-01

授权

授权
2006-12-06

实质审查的生效

实质审查的生效
2005-09-28

公开

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