带有适合射频应用的导体结构的元件的制造方法

摘要

本发明涉及一种用于制造基片(1)的方法，所述基片包括适合于射频应用的导体配置(4，41，42)，所述基片具有改善的射频特性。该制造方法包括如下步骤：将在触点连接区(71-74)上方具有至少一个开口(8)的结构化玻璃层(9，91，92，93，13)沉积到基片(1)上；以及将至少一个导体结构(100，111，112，113)敷设到玻璃层(9，91-93)上，所述导体结构与触点连接区(71-74)电接触。