基于引线框架的半导体封装件中或与之相关的改进及其制造方法

摘要

一种制造半导体封装件的方法，其中，该封装件包括用于通过接头将所述封装件附接到器件的表面，所述接头由连接材料形成在所述表面的接合区域中。该方法其特征在于：包括在所述表面上构图一个或多个沟槽的步骤，所述沟槽朝向所述表面的边缘从所述接合区域延伸出。所述方法还包括将与所述连接材料相互作用的化合物涂覆到一个或多个沟槽，这样，当所述半导体封装件附接到所述器件时，两者的相互作用在所述连接材料中限定一个或多个通路。这些通路与所述表面上的一个或多个沟槽相对应，并使得废弃的材料能够通过其而离开所述接合区到达所述表面的外部边缘。