铜层及铜镶嵌结构的形成方法

摘要

本发明公开了一种铜层的形成方法，包括步骤：提供表面已形成铜晶种层的衬底；将所述衬底传送至铜电镀设备中；向所述铜电镀设备中的退火装置通入保护气体，对所述衬底进行第一热退火处理；利用所述电镀设备中的电镀装置对所述衬底进行铜电镀处理；利用所述电镀设备中的洗边装置对所述衬底进行洗边处理；利用所述铜电镀设备中的退火装置对所述衬底进行第二热退火处理，完成铜的电镀。本发明还公开了一种相应的铜镶嵌结构的形成方法，采用本发明的铜层或铜镶嵌结构的形成方法，可以有效减少铜层内孔隙的数量，提高了铜层或铜镶嵌结构的形成质量。