公开/公告号CN1886707B
专利类型发明专利
公开/公告日2010-04-28
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电器产业株式会社;
申请/专利号CN200480035227.4
发明设计人 小林德实;
申请日2004-11-25
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人张鑫
地址 日本大阪府
入库时间 2022-08-23 09:04:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-01-07
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G05B 19/418 授权公告日:20100428 终止日期:20131125 申请日:20041125
专利权的终止
2010-04-28
授权
授权
2007-02-14
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-12-27
公开
公开
机译: 金属包层板的生产方法,金属包层板,印刷电路板和半导体封装以及无孔底板形成支持和半导体重布线层形成支持