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电路板的生产方法和系统以及其中用的底板和用该底板的电路板

摘要

本发明揭示一种电路板的生产方法,使底板制造厂(1)生产的底板流通到后续的安装厂(2),在安装厂(2)安装电子零部件,生产电路板,其中,使用在一个或多个划分阶段分别经底板片(6)划分成底板件(7)的底板块(5),而且在分别与各划分阶段的划分前和划分后的各底板对应设置的各信息记录部(8、9、10)记录包含整个底板相关的信息和表示各划分阶段中划分的相对关系的信息的识别信息后,使底板从制造厂(1)流通到安装厂(2),通过参考识别信息,能跟踪其履历,从而使用多分件底板,能提高电路板生产率,又能方便地跟踪划分的电路板的生产进展状况和产生缺陷时的生产履历。

著录项

  • 公开/公告号CN1886707B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-04-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN200480035227.4

  • 发明设计人 小林德实;

    申请日2004-11-25

  • 分类号

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人张鑫

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-01-07

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G05B 19/418 授权公告日:20100428 终止日期:20131125 申请日:20041125

    专利权的终止

  • 2010-04-28

    授权

    授权

  • 2007-02-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-12-27

    公开

    公开

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