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一种用于开关电源模块的无源基板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于开关电源模块的无源基板及其制备方法,整体分为无源基板层和电路层;无源基板层包括磁芯和相应的上下绕线层,磁芯嵌入在板材中,上下绕线层位于磁芯的上下,上下绕线层通过互连过孔连通,上下绕线层和磁芯之间采用上下环氧树脂和玻璃纤维复合物绝缘层电气隔离。本发明采用将开关电源中无源元件嵌入到PCB基板中,形成无源基板,在无源基板上焊接其它所需的功率器件,最后形成超薄尺寸的电源模块。这种方法减小了电源模块的设计制造步骤,在制造过程中采用和PCB兼容的工艺,降低了开关电源模块的制造成本,可以达到比现有无源基板更高的效率,同时大大提高了开关电源模块的功密密度。

著录项

  • 公开/公告号CN100584144C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2010-01-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN200710017394.1

  • 发明设计人 陈桥梁;龚湛坤;杨旭;王兆安;

    申请日2007-02-09

  • 分类号H05K1/00(20060101);H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101);H05K3/00(20060101);H05K3/30(20060101);H01F27/24(20060101);H01F27/28(20060101);H01F41/00(20060101);H01F41/14(20060101);H01F41/32(20060101);H01F41/02(20060101);H01F41/06(20060101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人陈翠兰

  • 地址 710049 陕西省西安市咸宁路28号

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-11

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K1/00 授权公告日:20100120 终止日期:20190209 申请日:20070209

    专利权的终止

  • 2016-11-09

    专利权的转移 IPC(主分类):H05K1/00 登记生效日:20161017 变更前: 变更后: 申请日:20070209

    专利申请权、专利权的转移

  • 2016-11-09

    专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/00 登记生效日:20161017 变更前: 变更后: 申请日:20070209

    专利申请权、专利权的转移

  • 2010-01-20

    授权

    授权

  • 2010-01-20

    授权

    授权

  • 2007-10-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-10-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-08-15

    公开

    公开

  • 2007-08-15

    公开

    公开

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