公开/公告号CN100584144C
专利类型发明授权
公开/公告日2010-01-20
原文格式PDF
申请/专利权人 西安交通大学;
申请/专利号CN200710017394.1
申请日2007-02-09
分类号H05K1/00(20060101);H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101);H05K3/00(20060101);H05K3/30(20060101);H01F27/24(20060101);H01F27/28(20060101);H01F41/00(20060101);H01F41/14(20060101);H01F41/32(20060101);H01F41/02(20060101);H01F41/06(20060101);
代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;
代理人陈翠兰
地址 710049 陕西省西安市咸宁路28号
入库时间 2022-08-23 09:03:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-11
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K1/00 授权公告日:20100120 终止日期:20190209 申请日:20070209
专利权的终止
2016-11-09
专利权的转移 IPC(主分类):H05K1/00 登记生效日:20161017 变更前: 变更后: 申请日:20070209
专利申请权、专利权的转移
2016-11-09
专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/00 登记生效日:20161017 变更前: 变更后: 申请日:20070209
专利申请权、专利权的转移
2010-01-20
授权
授权
2010-01-20
授权
授权
2007-10-10
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-10-10
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-08-15
公开
公开
2007-08-15
公开
公开
查看全部
机译: 开关电源模块的无源基板的铁氧体镶嵌和磁芯结构
机译: 用于电源模块基板的基板,具有散热器,用于电源模块电源模块用于生产基板的电力模块膏,用于铜板粘合的粘贴和生产粘合体的方法
机译: 用于电源模块的基板,电源模块的集体基板以及用于电源模块的基板的方法