处理半导体晶片的激光束处理设备、方法及半导体晶片

摘要

在处理半导体晶片(SW)的激光束处理设备中，激光束生成器系统(60，68)生成激光束，并且移动系统(12，78，80)相对于激光束相对地移动半导体晶片，从而沿划线用激光束照射半导体晶片，以沿划线从半导体晶片部分地去除多层布线结构。照射控制系统控制沿划线用激光束照射半导体晶片，从而将对准标记保留在划线上。其中半导体晶片(SW)具有在其上形成的多层布线结构(MWS)、在其上定义的划线(FSL_m，SSL_n)、以及在划线中的任何一条划线上形成的至少一个对准标记(AM)。