封装立式表贴模块的方法及引脚架、立式表贴模块

摘要

本发明实施例公开了一种封装立式表贴模块的方法及基片、引脚架、立式表贴模块。所述方法包括：将一个焊盘对应一个输入或输出口的基片插入所述引脚架，且将基片的焊盘对齐引脚；将基片的焊盘与引脚焊接在一起；焊接完成后，将连接条去除，实现引脚分离，使一个引脚对应所述基片的一个输入/输出口；最后，加装吸取帽。利用该方法在模块尺寸不变的情况下，增加了所述模块的引脚引出的I/O口数目，从而有效地提高了电路集成度。