公开/公告号CN106100625B
专利类型发明专利
公开/公告日2023.01.03
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽赛因斯先进技术有限公司;
申请/专利号CN201610642769.2
申请日2016.08.08
分类号H03K17/693;H04B1/40;H04B1/3827;
代理机构安徽省合肥新安专利代理有限责任公司;
代理人陆丽莉;何梅生
地址 245000 安徽省黄山市高新技术产业开发区梅林大道59号未来科技城1#研发楼301
入库时间 2023-01-12 18:57:00
机译: 通过倒装-芯片和微电极-基板上低损耗系统的机械(mem)来实现高自适应异构功率放大器
机译: 倒装芯片接口,包括热凸点和信号凸点的混合阵列
机译: 基于介电共振器的低损耗高隔离高功率滤波开关