低损耗高隔离的倒装芯片小节点阵列射频开关及其移动终端

摘要

本实用新型公开了一种低损耗高隔离的倒装芯片小节点阵列射频开关及其移动终端，其特征是射频开关采用倒装芯片工艺，每个射频开关的串联通路的射频输入输出端口采用小节点或是高密度多个较小节点连接，每个射频开关的并联通路采用高密度较小节点接地。本实用新型能使用较小的倒装芯片节点连接射频信号输入输出端口从而减少了该节点与射频通路的耦合，使用高密度多个较小的倒装芯片节点接地从而减少了该节点的电感与射频开关的插入损耗，进而能够提高射频开关的隔离特性以及最大输出功率。